電子灌封硅膠是一種雙組分的低粘度有機(jī)硅密封膠，硅膠膠體分A、B兩個(gè)組分，根據(jù)不同性能要求的型號(hào)對(duì)應(yīng)配比比例，具有很好的流動(dòng)性可自流平于需填充密封的細(xì)節(jié)內(nèi)。硅膠可通過室溫或加溫快速凝固成型。廣泛應(yīng)用于電子、電路、電池、LED模塊、變壓器、通訊元器件、家用電器、PCB、PC、PP、ABS以及金屬等產(chǎn)品內(nèi)灌封。

  電子灌封硅膠與傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂膠不同的是，硅膠凝固后為彈性體，有不同的軟硬度、顏色、表觀效果可選擇。有效達(dá)到灌封產(chǎn)品的密封絕緣、阻燃（UL94-V0）、防水防潮、耐酸堿腐，以及減震固定作用。材料符合歐盟RoHS環(huán)保指令要求，部分通過FDA食品級(jí)接觸認(rèn)證。


  技術(shù)說明：
  1. 硅膠操作時(shí)需將A、B兩個(gè)組分根據(jù)型號(hào)要求進(jìn)行配比攪拌，攪拌時(shí)需注意容器的底部和邊緣要混合充分，利于凝固完整。

  2. 操作過程中切勿接觸水，以及含氮、硫、磷、橡膠、3D打印樹脂等物質(zhì)，會(huì)導(dǎo)致硅膠反應(yīng)不凝固，或固化不完整等現(xiàn)象。

  3. 環(huán)保有機(jī)電子灌封硅膠需室內(nèi)干燥陰涼處存放，若已進(jìn)行AB混合萬，需在限定的操作時(shí)間內(nèi)使用完，避免造成浪費(fèi)。

  4. 硅膠存放時(shí)間久，膠體可能出現(xiàn)沉淀或分層現(xiàn)象，使用前需將A、B兩個(gè)組分單獨(dú)進(jìn)行攪拌，再進(jìn)行混合配比使用。